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CCIT鐳射打孔

CCIT鐳射打孔

簡要描述▩✘◕:CCIT鐳射打孔▩✘◕:這是目前應用較多│·✘▩,較接近真實漏孔的陽性樣品製備方法│·✘▩,可以在包材任意部位鐳射打孔(小2微米) │·✘▩,並且每一支陽性樣品均具有反應真實漏率的校準證書│◕·。

所屬分類▩✘◕:CCIT鐳射打孔

產品時間▩✘◕:2023-01-04

詳細說明▩✘◕:

CCIT鐳射打孔

CCIT陽性樣品製備是透過在包裝樣品上製備已知缺陷的陽性樣品│·✘▩,用於CCIT方法驗證,以確認當前CCIT方法可靠性╃··•、適用性及靈敏度的目的│◕·。
製備方法及特點:
?鐳射打孔:這是目前應用較多│·✘▩,較為接近真實漏孔的陽性樣品製備方法│·✘▩,可以在包材任意部位鐳射打孔(小2微米) │·✘▩,並且每一支陽性樣品均具有反應真實漏率的校準證書│◕·。
?毛細管制備:透過已知內徑的毛細管(小2微米)│·✘▩,在包裝膠塞上插入相應內徑的毛細管,製備週期短╃··•、成本低│◕·。
?形式缺陷製備:透過夾絲╃··•、裂紋╃··•、跳塞╃··•、針孔等各位方式模擬大漏│◕·。

CCIT鐳射打孔

當希望鑽出小的│·✘▩,精確的和乾淨的孔時│·✘▩,鐳射打孔是理想技術│◕·。鐳射鑽孔是指建立彈出或敲擊鑽孔的過程│◕·。光學測量時│·✘▩,這些鐳射孔可被鐳射打孔至5微米│·✘▩,而使用流量校準測量時│·✘▩,可鑽至3微米│◕·。它是標準機械鑽孔│·✘▩,拉削和衝壓的替代品│◕·。
透過鐳射鑽孔│·✘▩,可以實現各種孔徑│◕·。當鑽出深徑比大的孔(高縱橫比的孔)時│·✘▩,此功能特別有用│◕·。我們的鐳射鑽孔工藝易於重複│·✘▩,非常適合大批次生產│◕·。
下面的圖表說明了使用短脈衝鐳射比長脈衝鐳射的優勢│◕·。

 

 

 



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