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CCIT鐳射打孔

CCIT鐳射打孔

簡要描述☁│:CCIT鐳射打孔☁│:這是目前應用較多·✘,較接近真實漏孔的陽性樣品製備方法·✘,可以在包材任意部位鐳射打孔(小2微米) ·✘,並且每一支陽性樣品均具有反應真實漏率的校準證書✘✘✘·。

所屬分類☁│:CCIT鐳射打孔

產品時間☁│:2020-06-10

詳細說明☁│:

CCIT鐳射打孔

CCIT陽性樣品製備是透過在包裝樣品上製備已知缺陷的陽性樣品·✘,用於CCIT方法驗證,以確認當前CCIT方法可靠性₪╃、適用性及靈敏度的目的✘✘✘·。
製備方法及特點:
?鐳射打孔:這是目前應用較多·✘,較為接近真實漏孔的陽性樣品製備方法·✘,可以在包材任意部位鐳射打孔(小2微米) ·✘,並且每一支陽性樣品均具有反應真實漏率的校準證書✘✘✘·。
?毛細管制備:透過已知內徑的毛細管(小2微米)·✘,在包裝膠塞上插入相應內徑的毛細管,製備週期短₪╃、成本低✘✘✘·。
?形式缺陷製備:透過夾絲₪╃、裂紋₪╃、跳塞₪╃、針孔等各位方式模擬大漏✘✘✘·。

CCIT鐳射打孔

當希望鑽出小的·✘,精確的和乾淨的孔時·✘,鐳射打孔是理想技術✘✘✘·。鐳射鑽孔是指建立彈出或敲擊鑽孔的過程✘✘✘·。光學測量時·✘,這些鐳射孔可被鐳射打孔至5微米·✘,而使用流量校準測量時·✘,可鑽至3微米✘✘✘·。它是標準機械鑽孔·✘,拉削和衝壓的替代品✘✘✘·。
透過鐳射鑽孔·✘,可以實現各種孔徑✘✘✘·。當鑽出深徑比大的孔(高縱橫比的孔)時·✘,此功能特別有用✘✘✘·。我們的鐳射鑽孔工藝易於重複·✘,非常適合大批次生產✘✘✘·。
下面的圖表說明了使用短脈衝鐳射比長脈衝鐳射的優勢✘✘✘·。

 

 

 



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